Kundenspezifisches Hochleistungs-Transceiver-Gehäuse mit Kühlkörper und blauer Zuglasche
Präzisionsgefertigtes, EMV-abgeschirmtes Gehäuse mit integrierten Kühlrippen und ergonomischem Auswurfgriff
Dieses Transceiver-Gehäuse wurde speziell für optische Hochleistungsmodule entwickelt und vereint drei wichtige Funktionen in einer robusten Einheit: mechanischen Schutz, Wärmeableitung und EMI/RFI-Abschirmung. Die integrierten, parallelen Kühlrippen maximieren die Oberfläche für eine effektive Wärmeableitung und verhindern so eine Überhitzung in Umgebungen mit hoher Packungsdichte. Das präzisionsgefertigte Metallgehäuse bildet einen wirksamen Faraday-Käfig zum Schutz der Signalintegrität, während die leuchtend blaue Lasche ein schnelles und werkzeugloses Entnehmen des Transceivers ermöglicht.
Hauptmerkmale:
- Hochwertige Metallkonstruktion für Langlebigkeit, Wärmeleitfähigkeit und EMI-Abschirmung
- Integrierte, parallel angeordnete Kühlrippen für maximale Wärmeableitungseffizienz
- Hellblaue, ergonomische Zuglasche zur einfachen Identifizierung und zum Entfernen des Transceivers
- Präzisionsgefertigte Innenmerkmale für perfekte Passform mit Transceiver-Komponenten
- Gut sichtbare Farbkennzeichnung zur schnellen Identifizierung in überfüllten Umgebungen
- Produktion nach ISO 9001, vollständig RoHS- und REACH-konform
Wir bieten Ihnen eine umfassende Fertigungslösung aus einer Hand, inklusive CNC-Bearbeitung, Metallveredelung, Kunststoffspritzguss, Montage und Qualitätskontrolle. OEM/ODM-Anpassungen sind nach Ihren Zeichnungen oder Mustern möglich. Mit schnellen Prototypen und flexiblen Lösungen für die Serienproduktion erfüllen wir Ihre Projektanforderungen.
Ideal für den Einsatz in Hochgeschwindigkeits-Rechenzentrums-Switches, Routern und Telekommunikationshardware, die robuste, thermisch effiziente Transceiver-Gehäuse mit einfachem Zugang erfordern.