Unser Hochstrom-Steckverbindergehäuse für Elektrofahrzeuge ist aus hochfestem Zinkdruckguss gefertigt. Die zweifach gelochte Innenkonstruktion ist für Ladestecker von Elektrofahrzeugen geeignet und verfügt über eine integrierte Verriegelungsmechanik. Es bietet hervorragende elektromagnetische Abschirmung und Hitzebeständigkeit und findet breite Anwendung in Ladepistolen und Fahrzeugstromversorgungssystemen. OEM-Anpassungen hinsichtlich Struktur und Oberfläche sind vollständig möglich.

Unser Gehäuse für optische QSFP-DD/QSFP56-Transceiver wird aus einer hochwertigen Zinklegierung im Präzisions-Hochdruckgussverfahren hergestellt. Dank optimierter Kühlschlitze und exzellenter EMI-Abschirmung eignet es sich ideal für 200G/400G-Hochgeschwindigkeits-Optikmodule in Cloud-Rechenzentren und 5G-Basisstationen. Wir bieten umfassende OEM-Anpassungen hinsichtlich Struktur, Oberflächenbehandlung und Logo.

Unser SFP-Transceivergehäuse mit schwarzer Zuglasche ist aus hochwertiger Zinklegierung im Präzisions-Druckgussverfahren hergestellt. Es bietet zuverlässige EMI-Abschirmung und schnelle Wärmeableitung bei geringen Maßtoleranzen. Die ergonomische schwarze Zuglasche erleichtert das Einstecken bei Wartungsarbeiten im Schaltschrank. Das Gehäuse findet breite Anwendung in Rechenzentren und Telekommunikations-Glasfaserkommunikationsgeräten und bietet umfassende OEM-Anpassungsmöglichkeiten.

Unser Gehäuse für QSFP-Transceiver wird aus einer hochwertigen Zinklegierung im Präzisions-Druckgussverfahren hergestellt. Es zeichnet sich durch hervorragende EMV-Abschirmung, effiziente Wärmeableitung und extrem enge Maßtoleranzen aus. Es findet breite Anwendung in 40G/100G-QSFP-Transceivern in Rechenzentren und Telekommunikationsnetzen. Wir bieten umfassende OEM- und ODM-Anpassungen mit verschiedenen Oberflächenbehandlungsoptionen.

Unsere hochpräzisen SFP-Transceivergehäuse aus Zinklegierung werden im modernen Druckgussverfahren hergestellt und bieten hervorragende EMV-Abschirmung, exzellente Wärmeableitung und überlegene Korrosionsbeständigkeit. Diese Metallgehäuse eignen sich ideal für SFP-, SFP+- und QSFP-Module und erfüllen die strengen Industriestandards für Telekommunikationsnetze, Rechenzentren und Glasfaserkommunikationssysteme. Wir bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen mit engsten Toleranzen und verschiedenen Oberflächenbehandlungen, die exakt Ihren Anforderungen entsprechen.