Dieses Metallgehäuse für optische Transceiver der Serien QSFP-DD und QSFP56 wurde speziell für Hochgeschwindigkeits-Glasfaserkommunikationsmodule der nächsten Generation entwickelt. Gefertigt aus der hochleistungsfähigen Zinklegierung Zamak und hergestellt im Präzisions-Druckgussverfahren, bietet dieses zweiteilige Metallgehäuse zuverlässigen mechanischen Schutz, effiziente Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen und eine hervorragende Wärmeableitung für die internen optischen Hochgeschwindigkeitschips und Schaltungskomponenten.
Es stehen zwei Konstruktionsvarianten zur Verfügung: eine mit rückseitiger, geschlitzter Wärmeableitung und eine mit festen Befestigungslaschen. Dadurch können die unterschiedlichen Anforderungen an Wärmeableitung und Installation von Serverschränken mit hoher Packungsdichte erfüllt werden.
Fertigungstechnologie
Hochpräziser, kundenspezifischer Formguss, Maßtoleranzen streng kontrolliert innerhalb von ±0,02 mm
CNC-Präzisions-Nachbearbeitung für Montagelöcher, Positionierungsschlitze und Schnittstellenstruktur
Optionale Oberflächenbehandlung: Vernickelung, Glanzverzinnung, matte Korrosionsschutzpassivierung
Entgraten, Oberflächenpolieren, Salzsprüh-Rostschutzbehandlung und vollständige Maßprüfung
Montageprüfung und Prüfung der EMV-Abschirmleistung vor Auslieferung ab Werk
Kernproduktvorteile
Hervorragende EMI-Abschirmleistung: Die hochleitfähige Zinklegierung isoliert effektiv hochfrequente elektromagnetische Störungen und gewährleistet so eine stabile Übertragung von 200G/400G-Hochgeschwindigkeitssignalen.
Optimiertes Wärmeableitungsdesign: Die optionale rückseitige Schlitzstruktur zur Wärmeableitung beschleunigt die Luftkonvektion und führt die von optischen Hochleistungsmodulen erzeugte Wärme schnell ab.
Höchste Montagegenauigkeit: Standardmäßiges QSFP-DD-Abmessungsdesign, nahtlose Passform mit offiziellen Standardkäfigen ohne Montageabweichungen
Hohe mechanische Stabilität: Integrierte Druckgusskonstruktion, stoßfest, verformungsbeständig und langlebig für den langfristigen Dauerbetrieb in IDC-Geräteräumen
Vielfältige Strukturauswahl: Zwei gängige Installationsstrukturen stehen zur Auswahl, um den unterschiedlichen Installations- und Wärmeableitungsanforderungen der Kunden gerecht zu werden.
Hauptanwendungsszenarien
QSFP56- und QSFP-DD-Hochgeschwindigkeits-Glasfaser-Transceiver (200G/400G)
Hochdichte Switches, Server und Speichersysteme für Cloud-Rechenzentren
Optische Übertragungstechnik für 5G-Kommunikationsbasisstationen
Hochgeschwindigkeits-Glasfaser-LAN für Unternehmen und großflächige Datenspeichernetzwerke
Industrielle optische Hochgeschwindigkeits-Kommunikations- und Sicherheitsüberwachungsübertragungsgeräte
Anpassungsservice
Wir bieten personalisierte OEM- und ODM-Komplettlösungen für Gehäuse von optischen Hochgeschwindigkeitsmodulen:
Anpassung der Gehäuseabmessungen, der inneren Hohlraumstruktur, der Position der Befestigungslöcher und der Wärmeableitungsstruktur
Wählen Sie unterschiedliche Beschichtungsdicken, Oberflächenglanzgrade und Korrosionsschutzverfahren.
Unterstützung der Lasergravur von kundenspezifischen Markenlogos, Modellbezeichnungen und Barcode-Informationen
Wir fertigen exportneutrale oder kundenspezifische Verpackungen an, die den internationalen Logistikstandards entsprechen.
Qualitätssicherung
Alle unsere Zinklegierungsgehäuse der QSFP-DD-Serie durchlaufen strenge Qualitätskontrollen, darunter eine vollständige Maßprüfung, einen Salzsprühtest, einen Test der elektromagnetischen Abschirmwirkung und einen Dauerfestigkeitstest. Unser Werk ist nach ISO 9001 zertifiziert, verfügt über eine stabile Produktionskapazität und flexible Lieferzeiten.
Kontaktieren Sie unser professionelles Ingenieurteam, um technische Produktzeichnungen, kostenlose Muster und wettbewerbsfähige Angebote ab Werk zu erhalten.