Halterungsrahmen aus Zinklegierung für QSFP-Multisteckmodule

Produktübersicht
Dieser Trägerrahmen für QSFP-Module mit mehreren Steckplätzen dient der Befestigung und Wärmeableitung von hochdichten Mehrkanal-Glasfaser-Transceivern. Er wird im Hochdruck-Druckgussverfahren aus hochwertiger Zamak-Zinklegierung gefertigt. Die hohle Gitterstruktur vergrößert die Luftzirkulationsfläche erheblich und verhindert so effektiv Wärmestau bei gleichzeitigem Betrieb mehrerer optischer Module. Integrierte Positionierungsfüße und Standard-Schraublöcher gewährleisten eine stabile Arretierung in Kommunikationsgehäusen und Switches. Das durchgehende Metallmaterial sorgt für eine zuverlässige elektromagnetische Trennung (EMI) zwischen benachbarten Signalkanälen.
Herstellungsprozess
Kundenspezifische Präzisionsform für Hochdruck-Druckguss, Maßtoleranz innerhalb von ±0,02 mm
CNC-Nachbearbeitung aller Befestigungslöcher, Positionierungsösen und Rahmenkanten
Optionale Oberflächenbehandlung: matte Nickelbeschichtung, Korrosionsschutzpassivierung, glänzende Zinnbeschichtung
Vollständiges Entgraten, Oberflächenpolieren und vollständige Maßprüfung
Vor der Auslieferung werden eine Belastungs- und Schwingungsprüfung sowie eine Passungsprüfung der Montage durchgeführt.
Kernproduktvorteile
Wärmeabfuhr durch Gitterlüftung: Die große Anordnung der Hohlfenster verbessert die Luftkonvektion und reduziert die Betriebstemperatur von optischen Modulen mit mehreren Schlitzen.
Hohe strukturelle Steifigkeit: Integrierter Druckgussrahmen, stabile Lastaufnahme, keine Verformung auch bei langfristigen Geräteschwingungen
Präzise Montage in mehreren Positionen: Gleichmäßig verteilte Schraubenlöcher und Positionierungsfüße, perfekte Passform mit Standard-Kommunikationsgehäusen
Hervorragende EMV-Isolation: Eine Zinklegierung verhindert Übersprechen zwischen benachbarten Transceivern und gewährleistet so eine stabile Hochgeschwindigkeitsübertragung.
Leichtes Hohlbauweise: Die Gitterstruktur reduziert das Gesamtgewicht, ohne die strukturelle Festigkeit zu beeinträchtigen.
Anwendungsszenarien
Integrierter optischer Transceiver-Switch mit mehreren Steckplätzen für QSFP/QSFP-DD-Geräte
Hochdichte Aggregationsschalter für Cloud-Rechenzentren
Glasfaserübertragungschassis für 5G-Kommunikationsbasisstationen
Mehrkanal-Glasfaserspeicher- und LAN-Netzwerkgeräte für Unternehmen
Industrielle optische Mehrkanal-Kommunikationsüberwachungsgeräte
Anpassungsservice
Wir bieten umfassende OEM- und ODM-Personalisierungslösungen für Halterungen von Telekommunikationsmodulen an:
Individuelle Anzahl an Schlitzen, Gesamtabmessungen des Rahmens, Position des Montagefußes und Lochabstand
Rahmenwandstärke, Tragkonstruktion und Größe des Lüftungsfensters anpassen
Wählen Sie aus verschiedenen Rostschutzbeschichtungen und matten/glänzenden Oberflächenveredelungen.
Lasergravur des Kundenmarkenlogos und der Teilenummer auf der Rahmenoberfläche
Kundenspezifische, neutrale Exportverpackung für Großbestellungen
Qualitätssicherung
Alle Zinklegierungs-Mehrfachschlitzhalterungen durchlaufen strenge Prüfungen, darunter eine vollständige Maßprüfung, einen Salzsprühtest, einen Biegebelastungstest und einen Test der elektromagnetischen Abschirmung. Unser Werk verfügt über ein Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001, eine stabile Serienproduktion und flexible Lieferzeiten.
Kontaktieren Sie unser Ingenieurteam, um technische Zeichnungen, kostenlose Muster und Großhandelspreisangebote direkt ab Werk zu erhalten.