Ao contrário das carcaças convencionais estampadas ou usinadas, as soluções de fundição sob pressão da GuangWei combinam:

    Excelente compatibilidade eletromagnética (EMC) — as propriedades de blindagem natural da liga de zinco reduzem a interferência de sinal e a diafonia.

    Dissipação térmica excepcional — as ligas de alumínio e magnésio gerenciam com eficiência o calor gerado pelos módulos 400G e 800G.

    Alta integridade estrutural — moldes de precisão garantem alinhamento estável para conectores ópticos e interfaces de PCB.

    Qualidade de superfície superior — compatível com revestimentos de níquel, cromo ou preto, tanto para estética quanto para proteção contra corrosão.