A diferencia de las carcasas estampadas o mecanizadas convencionales, las soluciones de fundición a presión de GuangWei combinan:

    Excelente compatibilidad electromagnética (EMC): las propiedades de protección natural de la aleación de zinc reducen la interferencia de señal y la diafonía.

    Excelente disipación térmica: las aleaciones de aluminio y magnesio gestionan eficientemente el calor generado por los módulos 400G y 800G.

    Alta integridad estructural: los moldes de precisión garantizan una alineación estable para conectores ópticos e interfaces de PCB.

    Calidad de superficie superior: compatible con revestimiento de níquel, cromo o negro para mayor estética y protección contra la corrosión.