Contrairement aux boîtiers emboutis ou usinés classiques, les solutions moulées sous pression de GuangWei combinent :

    Excellente compatibilité électromagnétique (CEM) — les propriétés de blindage naturelles de l'alliage de zinc réduisent les interférences de signal et la diaphonie.

    Dissipation thermique exceptionnelle — les alliages d'aluminium et de magnésium gèrent efficacement la chaleur générée par les modules 400G et 800G.

    Intégrité structurelle élevée — des moules de précision garantissent un alignement stable des connecteurs optiques et des interfaces de circuits imprimés.

    Qualité de surface supérieure — compatible avec le nickelage, le chromage ou le plaquage noir pour une esthétique et une protection contre la corrosion optimales.