Fundição sob medida para fornecimento de invólucros de transceptores ópticos

GuangWei – Especialista em Fundição de Precisão e Artesanato Avançado em Metais

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Caixa do transceptor óptico

O invólucro do transceptor óptico é fabricado com tecnologia de fundição sob pressão de liga de zinco de alta precisão, proporcionando excelente blindagem eletromagnética, dissipação de calor e resistência estrutural. O design do produto atende a diversas especificações mecânicas MSA para transceptores ópticos (por exemplo, SFP/SFP+/SFF, QSFP, QSFP-DD, OSFP, GBIC, etc.), garantindo interoperabilidade e intercambiabilidade entre diferentes padrões de sinal e marcas de fornecedores.

Todos os produtos de peças fundidas sob pressão

Série de invólucros para transceptores ópticos

Caixa para módulo SFP/SFP+

Invólucro para módulo SFP/SFP+ | Invólucro para transceptor óptico de precisão em zinco fundido

A GuangWei fornece invólucros para módulos SFP/SFP+ com fundição sob pressão de liga de zinco de precisão. Alta blindagem EMI, dissipação de calor superior e design compatível com MSA para transceptores ópticos.

Invólucro do módulo QSFP / QSFP+ / QSFP28 / QSFP56

Invólucro do módulo QSFP / QSFP28 / QSFP56 | Invólucro de transceptor óptico de zinco fundido

A GuangWei fabrica carcaças QSFP / QSFP28 / QSFP56 utilizando fundição de zinco de precisão. Alta estabilidade dimensional, condutividade térmica, blindagem EMI e conformidade com MSA.

Caixa do módulo QSFP112

Invólucro do módulo QSFP112 | Invólucro de liga de zinco fundido de precisão

Invólucros QSFP112 de alto desempenho fabricados com liga de zinco fundido sob pressão. Excelente blindagem EMI, gerenciamento térmico e compatibilidade com o padrão MSA.

Invólucro do módulo QSFP-DD

Invólucro do módulo QSFP-DD | Invólucro para transceptor óptico fundido em liga de zinco

Invólucros QSFP-DD com fundição de zinco para módulos de 400G/800G. Blindagem EMI superior, dissipação de calor e capacidade estável de produção em massa.

Invólucro do módulo OSFP

Invólucro do módulo OSFP | Invólucro de zinco fundido de precisão para 400G / 800G

A GuangWei oferece invólucros OSFP para módulos ópticos de 400G/800G. Fabricados com fundição de zinco de precisão para blindagem EMI e desempenho térmico.

Carcaça do módulo XFP

Caixa para módulo XFP | Invólucro para transceptor óptico em liga de zinco fundido

Invólucro do transceptor óptico XFP com construção em liga de zinco fundida. Estrutura robusta, blindagem EMI confiável e acabamentos de superfície personalizáveis para comunicação óptica.

Tratamento de Materiais e Superfícies

Material

Liga de zinco nº 3 / nº 5 (outras ligas disponíveis mediante solicitação)

Tratamento de superfície

Camada de cobre de 300–800 μ" + revestimento de níquel de 120–600 μ"; as opções incluem níquel eletrolítico, níquel químico, níquel com alto teor de fósforo, níquel perolado ou outros revestimentos personalizados.

Características do produto

Fundição sob pressão e ferramentas de alta precisão: raio de canto R ≤ 0,2 mm, incompatibilidade da linha de partição ≤ 0,05 mm; opções de rugosidade da superfície (Ra ≤ 0,8 / Ra ≤ 1,6 / Ra ≤ 3,2).

Ampla compatibilidade com especificações mecânicas MSA

Blindagem eletromagnética superior e dissipação de calor

Resistência à corrosão e confiabilidade ambiental

Opções de revestimento de superfície e contato

Controle de qualidade rigoroso

Parâmetros técnicos

Material	Liga de zinco nº 3/nº 5 ou conforme especificação do cliente	Requisito padrão de névoa salina	≥48h
Tratamento de superfície	Camada de cobre de 300 a 1000 μ" + Revestimento de níquel de 120 a 600 μ" (personalizável)	Teste 85/85	500h–1000h, área de corrosão ≤5%
Rugosidade da superfície	Ra ≤ 1,6 μm	teste de choque térmico	-55℃ ~ +85℃, 100 ciclos
Força de descascamento	≥15 kgf (estabilidade aprimorada)	Durabilidade do acasalamento	≥500 ciclos, ou conforme exigência do cliente
Teste de névoa salina	24h / 48h / 96h (personalizável)	Revestimento de contato/almofada	Pad de PCB com 0,38 μm de Au / 1,27 μm de Ni; área de contato personalizável

Qualidade e Certificação

Em conformidade com os padrões MSA da indústria (SFP, QSFP/QSFP-DD, OSFP, GBIC, etc.), com capacidade de produção de acordo com desenhos e tolerâncias específicas. Certificado pelas normas RoHS, ISO 9001 e IATF 16949. Relatórios ICP/SGS e dados de testes de terceiros disponíveis.

Embalagem e logística

Embalagem: Saco plástico individual + caixa de papelão.

MOQ:500 unidades (negociável).

Prazo de entrega: 3 a 5 dias úteis (em estoque), 15 a 21 dias úteis (sem estoque).

Perguntas frequentes

Ele suporta todos os padrões SFP/QSFP?

Sim, ele suporta especificações MSA convencionais, com análise DFM e validação de amostra disponíveis.

Ele pode ser personalizado para atender a requisitos especiais de névoa salina ou confiabilidade ambiental?

Sim, podemos fornecer relatórios de testes.

Como o revestimento na área de contato é garantido para garantir a confiabilidade da soldagem?

O revestimento de ouro/níquel/estanho pode ser aplicado de acordo com a MSA ou os requisitos do cliente.

O desenvolvimento de novos moldes e a produção em massa são suportados?

Sim, arquivos 3D/STEP ou amostras podem ser usados para o desenvolvimento de novos moldes.

Principais dimensões e tolerâncias

Requisitos gerais: Liga de zinco/liga de alumínio, com revestimento de níquel/ouro/níquel autocatalítico/níquel perolado; testes de confiabilidade ambiental personalizáveis disponíveis.

SFP / SFP+

13,4 × 56,5 × 8,5 mm, ≥200 ciclos de acoplamento, tolerância ±0,1 mm, revestimento de Au 0,38 μm / Ni 1,27 μm.

QSFP / QSFP+ / QSFP28 / QSFP56

18,35 × 72,4 × 8,5 mm, ≥200 ciclos de acoplamento, tolerância ±0,1 mm, revestimento Au 0,76 μm / Ni.

QSFP112 / QSFP-112 (112G)

18,35 × 8,5 × 72–123 mm, ≥200 ciclos de acoplamento, tolerância ±0,1 mm, revestimento de Ni ≈1,27 μm + Au 0,3–1,0 μm.

QSFP-DD

18,35 × 89,4 × 8,5 mm, ≥200 ciclos de acoplamento, tolerância ±0,08 mm, revestimento de Au 0,76 μm / Ni.

OSFP (SFP Octal, 400G/800G)

22,58 × 107,8 × 13 mm, ≥200 ciclos de acoplamento, tolerância ±0,08 mm, revestimento de Ni ≈1,27 μm + Au 0,3–1,0 μm.

XFP

18,4 × 78,5 × 15,4 mm, ≥200 ciclos de acoplamento, tolerância ±0,1 mm, revestimento Ni ≈1,27 μm + Au 0,3–1,0 μm.

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