GuangWei – Expert en fonderie sous pression de précision et en travail des métaux de pointe
Boîtier d'émetteur-récepteur optique
Le boîtier de l'émetteur-récepteur optique est fabriqué à partir d'un alliage de zinc moulé sous pression de haute précision, offrant un excellent blindage électromagnétique, une dissipation thermique optimale et une grande robustesse. Sa conception est conforme aux spécifications mécaniques MSA de diverses normes d'émetteurs-récepteurs optiques (par exemple, SFP/SFP+/SFF, QSFP, QSFP-DD, OSFP, GBIC, etc.), garantissant ainsi l'interopérabilité et l'interchangeabilité entre différentes normes de signaux et marques.
Série de boîtiers d'émetteurs-récepteurs optiques
Boîtier pour module SFP/SFP+ | Boîtier de précision en zinc moulé sous pression pour émetteur-récepteur optique
GuangWei fournit des boîtiers pour modules SFP/SFP+ en alliage de zinc moulé sous pression avec précision. Blindage EMI élevé, dissipation thermique supérieure et conception conforme aux normes MSA pour les émetteurs-récepteurs optiques.
Boîtier pour module QSFP / QSFP28 / QSFP56 | Boîtier pour émetteur-récepteur optique en zinc moulé sous pression
GuangWei fabrique des boîtiers QSFP / QSFP28 / QSFP56 par moulage sous pression de zinc de précision. Haute stabilité dimensionnelle, conductivité thermique, blindage EMI, conforme à la norme MSA.
Boîtier pour module QSFP112 | Boîtier de précision en alliage de zinc moulé sous pression
Boîtiers QSFP112 haute performance en alliage de zinc moulé sous pression. Excellent blindage EMI, gestion thermique et compatibilité avec la norme MSA.
Boîtier pour module QSFP-DD | Boîtier pour émetteur-récepteur optique en alliage de zinc moulé sous pression
Boîtiers QSFP-DD en zinc moulé sous pression pour modules 400G/800G. Blindage EMI supérieur, dissipation thermique et capacité de production en série stable.
Boîtier pour module OSFP | Boîtier en zinc moulé sous pression de précision pour 400G / 800G
GuangWei propose des boîtiers OSFP pour modules optiques 400G/800G. Fabriqués par moulage sous pression de zinc de précision, ils offrent un blindage EMI et des performances thermiques optimales.
Boîtier pour module XFP | Boîtier pour émetteur-récepteur optique en alliage de zinc moulé sous pression
Boîtier d'émetteur-récepteur optique XFP en alliage de zinc moulé sous pression. Structure robuste, blindage EMI fiable, finitions de surface personnalisables pour les communications optiques.
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Matériaux et traitement de surface
MatérielAlliage de zinc n° 3 / n° 5 (autres alliages disponibles sur demande)
Couche de cuivre 300–800 μ" + Placage nickel 120–600 μ" ; les options comprennent le nickel électrolytique, le nickel chimique, le nickel à haute teneur en phosphore, le nickel perlé ou d'autres revêtements personnalisés.
Caractéristiques du produit
Moulage sous pression et outillage de haute précision : rayon d'angle R ≤ 0,2 mm, décalage de la ligne de séparation ≤ 0,05 mm ; options de rugosité de surface (Ra ≤ 0,8 / Ra ≤ 1,6 / Ra ≤ 3,2).
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Paramètres techniques
| Matériel | Alliage de zinc n° 3 / n° 5 ou selon les spécifications du client | Exigences standard en matière de brouillard salin | ≥48h |
| Traitement de surface | Couche de cuivre 300–1000 μ" + Placage nickel 120–600 μ" (personnalisable) | Test 85/85 | 500 h–1000 h, zone de corrosion ≤ 5 % |
| Rugosité de surface | Ra ≤ 1,6 μm | Test de choc thermique | -55℃ ~ +85℃, 100 cycles |
| Résistance au pelage | ≥15 kgf (stabilité accrue) | Durabilité de l'accouplement | ≥ 500 cycles, ou selon les exigences du client |
| Test au brouillard salin | 24h / 48h / 96h (personnalisable) | Placage des contacts/pastilles | Pastille de circuit imprimé avec 0,38 μm d'or / 1,27 μm de nickel ; surface de contact personnalisable |
Qualité et certification
Conforme aux normes MSA de l'industrie (SFP, QSFP/QSFP-DD, OSFP, GBIC, etc.), avec une capacité de production selon des plans et tolérances spécifiques. Certifié RoHS, ISO 9001 et IATF 16949. Rapports ICP/SGS et données de tests tiers disponibles.
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Emballage et logistique
Emballage : Sachet plastique individuel + boîte en carton. MOQ:500 pièces (négociable). Délai de livraison : 3 à 5 jours ouvrables (en stock), 15 à 21 jours ouvrables (hors stock).
Questions fréquemment posées
Oui, il prend en charge les spécifications MSA courantes, avec analyse DFM et validation d'échantillons disponibles.
Oui, des rapports de test peuvent être fournis.
Le plaquage or/nickel/étain peut être appliqué conformément aux exigences de l'accord de service ou du client.
Oui, les fichiers ou échantillons 3D/STEP peuvent être utilisés pour le développement de nouveaux moules.
Dimensions et tolérances clés
Exigences générales : Alliage de zinc / alliage d’aluminium, avec placage nickel/or/nickel chimique/nickel perlé ; tests de fiabilité environnementale personnalisables disponibles.
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Guangwei est un fabricant professionnel de moulage sous pression et d'usinage de précision, intégrant le moulage sous pression d'alliages de zinc, d'aluminium et de magnésium, la conception de moules, l'usinage CNC et la finition de surface en une solution complète et intégrée.
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