Proveedor de carcasas para transceptores ópticos mediante fundición a presión a medida

GuangWei: Expertos en fundición a presión de precisión y artesanía avanzada en metal

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Carcasa del transceptor óptico

La carcasa del transceptor óptico se fabrica mediante fundición a presión de aleación de zinc de alta precisión, lo que proporciona un excelente blindaje electromagnético, disipación de calor y resistencia estructural. El diseño del producto cumple con diversas especificaciones mecánicas MSA para transceptores ópticos (p. ej., SFP/SFP+/SFF, QSFP, QSFP-DD, OSFP, GBIC, etc.), lo que garantiza la interoperabilidad e intercambiabilidad entre diferentes estándares de señal y marcas de fabricantes.

Todos los productos de piezas de fundición a presión

Serie de carcasas para transceptores ópticos

Carcasa para módulo SFP/SFP+

Carcasa para módulo SFP/SFP+ | Caja de transceptor óptico de precisión de zinc fundido a presión

GuangWei suministra carcasas para módulos SFP/SFP+ fabricadas mediante fundición a presión de aleación de zinc de precisión. Ofrecen un alto blindaje EMI, una disipación de calor superior y un diseño compatible con MSA para transceptores ópticos.

Carcasa para módulo QSFP / QSFP+ / QSFP28 / QSFP56

Carcasa para módulo QSFP / QSFP28 / QSFP56 | Caja para transceptor óptico de zinc fundido a presión

GuangWei fabrica encapsulados QSFP / QSFP28 / QSFP56 mediante fundición a presión de zinc de precisión. Alta estabilidad dimensional, conductividad térmica, blindaje EMI, compatible con MSA.

Carcasa del módulo QSFP112

Carcasa del módulo QSFP112 | Caja de aleación de zinc fundida a presión de precisión

Carcasas QSFP112 de alto rendimiento fabricadas con aleación de zinc fundida a presión. Excelente blindaje EMI, gestión térmica y compatibilidad con el estándar MSA.

Carcasa del módulo QSFP-DD

Carcasa para módulo QSFP-DD | Caja para transceptor óptico de aleación de zinc fundida a presión

Carcasas QSFP-DD con fundición a presión de zinc para módulos de 400G/800G. Blindaje EMI superior, disipación de calor y capacidad de producción en masa estable.

Carcasa del módulo OSFP

Carcasa para módulo OSFP | Caja de zinc fundido a presión de precisión para 400G / 800G

GuangWei ofrece carcasas OSFP para módulos ópticos de 400G/800G. Fabricadas con fundición a presión de zinc de precisión para un blindaje EMI y un rendimiento térmico óptimos.

Carcasa del módulo XFP

Carcasa para módulo XFP | Caja para transceptor óptico de aleación de zinc fundida a presión

Carcasa de transceptor óptico XFP con construcción en aleación de zinc fundida a presión. Estructura robusta, blindaje EMI fiable y acabados superficiales personalizables para comunicaciones ópticas.

Tratamiento de materiales y superficies

Material

Aleación de zinc nº 3 / nº 5 (otras aleaciones disponibles bajo pedido)

Tratamiento de superficies

Capa de cobre de 300 a 800 μ" + niquelado de 120 a 600 μ"; las opciones incluyen níquel electrolítico, níquel químico, níquel con alto contenido de fósforo, níquel perlado u otros recubrimientos personalizados.

Características del producto

Fundición a presión y herramientas de alta precisión: Radio de esquina R ≤ 0,2 mm, desajuste de la línea de partición ≤ 0,05 mm; opciones de rugosidad superficial (Ra ≤ 0,8 / Ra ≤ 1,6 / Ra ≤ 3,2).

Amplia compatibilidad con las especificaciones mecánicas MSA

Blindaje electromagnético y disipación de calor superiores

Resistencia a la corrosión y fiabilidad ambiental

Opciones de chapado de superficie y de contacto

Control de calidad estricto

Parámetros técnicos

Material	Aleación de zinc n.° 3/n.° 5 o según especificaciones del cliente.	Requisito estándar de niebla salina	≥48 horas
Tratamiento de superficies	Capa de cobre de 300 a 1000 μ" + niquelado de 120 a 600 μ" (personalizable)	Prueba 85/85	500 h–1000 h, área de corrosión ≤5 %
Rugosidad de la superficie	Ra ≤ 1,6 μm	Prueba de choque térmico	-55℃ ~ +85℃, 100 ciclos
Fuerza de pelado	≥15 kgf (estabilidad mejorada)	Durabilidad del acoplamiento	≥500 ciclos, o según los requisitos del cliente
Prueba de niebla salina	24 h / 48 h / 96 h (personalizable)	Recubrimiento de contactos/almohadillas	Almohadilla para PCB con 0,38 μm de Au / 1,27 μm de Ni; área de contacto personalizable.

Calidad y Certificación

Cumple con los estándares MSA de la industria (SFP, QSFP/QSFP-DD, OSFP, GBIC, etc.), con capacidad de producción según planos y tolerancias específicas. Certificado según RoHS, ISO 9001 e IATF 16949. Informes ICP/SGS y datos de pruebas de terceros disponibles.

Embalaje y Logística

Embalaje: Bolsa de plástico individual + caja de cartón.

MOQ:500 unidades (negociable).

Plazo de entrega: 3–5 días laborables (en stock), 15–21 días laborables (sin stock).

Preguntas frecuentes

¿Es compatible con todos los estándares SFP/QSFP?

Sí, admite las especificaciones MSA convencionales, con análisis DFM y validación de muestras disponibles.

¿Puede personalizarse para cumplir con requisitos especiales de fiabilidad ambiental o de niebla salina?

Sí, se pueden proporcionar informes de pruebas.

¿Cómo se garantiza el recubrimiento en la zona de contacto para asegurar la fiabilidad de la soldadura?

El chapado en oro/níquel/estaño se puede aplicar según los requisitos del MSA o del cliente.

¿Se apoya el desarrollo de nuevos moldes y la producción en masa?

Sí, se pueden utilizar archivos o muestras 3D/STEP para el desarrollo de nuevos moldes.

Dimensiones y tolerancias clave

Requisitos generales: Aleación de zinc / aleación de aluminio, con baño de níquel/oro/níquel químico/níquel perlado; se ofrecen pruebas de fiabilidad ambiental personalizables.

SFP / SFP+

13,4 × 56,5 × 8,5 mm, ≥200 ciclos de acoplamiento, tolerancia ±0,1 mm, chapado Au 0,38 μm / Ni 1,27 μm.

QSFP / QSFP+ / QSFP28 / QSFP56

18,35 × 72,4 × 8,5 mm, ≥200 ciclos de acoplamiento, tolerancia ±0,1 mm, chapado Au 0,76 μm / Ni.

QSFP112 / QSFP-112 (112G)

18,35 × 8,5 × 72–123 mm, ≥200 ciclos de acoplamiento, tolerancia ±0,1 mm, chapado de Ni ≈1,27 μm + Au 0,3–1,0 μm.

QSFP-DD

18,35 × 89,4 × 8,5 mm, ≥200 ciclos de acoplamiento, tolerancia ±0,08 mm, chapado Au 0,76 μm / Ni.

OSFP (Octal SFP, 400G/800G)

22,58 × 107,8 × 13 mm, ≥200 ciclos de acoplamiento, tolerancia ±0,08 mm, chapado de Ni ≈1,27 μm + Au 0,3–1,0 μm.

XFP

18,4 × 78,5 × 15,4 mm, ≥200 ciclos de acoplamiento, tolerancia ±0,1 mm, chapado de Ni ≈1,27 μm + Au 0,3–1,0 μm.

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