Carcasa de módulo óptico QSFP/QSFP-DD de aluminio fundido a presión de precisión personalizada
Carcasa de fundición a presión con alto blindaje EMI para transceptores de centros de datos de alta velocidad de 400G/800G
Esta carcasa de aluminio fundido a presión, diseñada con precisión, está específicamente fabricada para transceptores ópticos de alta velocidad QSFP/QSFP-DD utilizados en centros de datos y redes de telecomunicaciones. Fabricada mediante fundición a alta presión y mecanizado CNC con una aleación de aluminio de primera calidad, ofrece una resistencia estructural excepcional, precisión dimensional y un excelente rendimiento de apantallamiento electromagnético.
Montaje modular de ajuste a presión: El diseño de cuerpo dividido con clips de ajuste a presión integrados permite un fácil montaje y desmontaje durante la producción y el mantenimiento, al tiempo que mantiene una estructura rígida y resistente a las vibraciones.
Rendimiento superior de apantallamiento EMI: La estructura metálica totalmente cerrada proporciona una excelente supresión de interferencias electromagnéticas, bloqueando eficazmente el ruido EMI/RFI externo y evitando la fuga de señal, lo que garantiza una transmisión estable de señales de datos de alta velocidad de 400G/800G.
Compatibilidad con formato estándar: la interfaz trasera mecanizada con precisión coincide con las dimensiones de las ranuras QSFP/QSFP-DD estándar de la industria, lo que permite una integración perfecta con conmutadores, enrutadores y equipos de centros de datos, al tiempo que garantiza una continuidad de conexión a tierra fiable.
Diseño de puerto óptico de alta precisión: La cavidad del puerto frontal proporciona una alineación precisa y una sujeción segura para los conectores de fibra, minimizando la pérdida de inserción y garantizando un rendimiento óptico uniforme. El estricto control de tolerancias garantiza la compatibilidad con los módulos transceptores estándar.
Soporte para la gestión térmica: La aleación de aluminio de alta calidad ofrece una excelente conductividad térmica, lo que ayuda a disipar el calor generado por los componentes internos y evita la limitación térmica durante el funcionamiento continuo a alta velocidad.
Soluciones totalmente personalizables: Ofrecemos personalización de las dimensiones de la carcasa, la estructura de ensamblaje, la disposición de los puertos, las características de montaje y los acabados superficiales para adaptarnos a las especificaciones exactas de su módulo. Tanto si necesita formatos estándar como diseños totalmente a medida para sistemas de comunicación óptica únicos, podemos adaptar la carcasa a sus necesidades.
Conforme y fiable: Todos los productos cumplen con los estándares de calidad ISO 9001 y con las normativas RoHS/REACH, satisfaciendo así los requisitos medioambientales y de seguridad globales para componentes electrónicos. Cada carcasa se somete a rigurosas pruebas dimensionales y de rendimiento para garantizar un ajuste y funcionamiento uniformes.
Diseñadas para su uso en transceptores ópticos de alta velocidad, conmutadores de centros de datos y equipos de red, estas carcasas personalizadas de fundición a presión proporcionan la base fiable que exigen sus sistemas de comunicación de alto rendimiento.