Carcasa de aluminio fundido a presión personalizada para módulos ópticos QSFP/QSFP-DD/OSFP/CFP | Fabricante de carcasas para transceptores de 400G/800G

1. Descripción general del producto
Nuestras carcasas de módulos ópticos de aluminio fundido a presión están diseñadas con precisión para transceptores ópticos de alta velocidad convencionales, incluidas las series QSFP+, QSFP28, QSFP-DD, OSFP, CFP/CFP2/CFP4, que cubren las especificaciones de transmisión de datos de 40G/100G/400G/800G.
Dos diseños estructurales principales: el tipo de disipación de calor con aletas y el tipo sellado totalmente cerrado, combinados con una lengüeta de plástico desmontable para facilitar la conexión y desconexión desde las ranuras de los interruptores.
Fabricado en aluminio ADC12 de alta calidad mediante fundición a presión y mecanizado CNC de precisión. Opciones de tratamiento superficial: niquelado y pasivación. Todas las dimensiones se controlan con una tolerancia de ±0,02 mm para cumplir con los estándares internacionales de factor de forma de la industria.
2. Ventajas principales del producto
Opciones estructurales duales para diferentes necesidades de uso.
Versión con aletas disipadoras de calor: La estructura de aletas radiales integrada amplía la superficie de intercambio de calor, disipando rápidamente el calor generado por los chips de alta potencia y evitando eficazmente la reducción del rendimiento por sobrecalentamiento en módulos de alto consumo de 800 G, ideal para servidores de IA e interconexión de centros de datos de corto alcance.
Versión cerrada totalmente sellada: Cavidad metálica completamente cerrada con un rendimiento superior de blindaje EMI de banda completa, que evita la fuga de señal interna y la interferencia electromagnética externa, perfecta para la transmisión de redes troncales de telecomunicaciones de larga distancia y entornos industriales hostiles.
Lengüeta de plástico uniforme: diseño de hebilla seguro, duradero tras repetidos enchufados, fácil mantenimiento del módulo.
Excelente rendimiento en EMI y EMC
Carcasa de aluminio de fabricación integral sin juntas, que bloquea eficazmente el ruido EMI/RFI, estabiliza la transmisión de señales digitales de alta velocidad y cumple plenamente con las normas internacionales de compatibilidad electromagnética (EMC) para equipos de comunicación.
Excelente disipación de calor
La base de aluminio presenta una alta conductividad térmica, el diseño con aletas mejora la refrigeración por convección natural y garantiza un funcionamiento continuo y estable las 24 horas del día, los 7 días de la semana, de los transceptores en los racks de los centros de datos.
Mecanizado de alta precisión
Combinación de fundición a presión y fresado CNC, ranura de posicionamiento preciso, dimensiones del puerto óptico y de la hebilla, conexión fluida sin atascos, ajuste universal para conmutadores de marcas líderes y ranuras de enrutadores en todo el mundo.
Buena resistencia a la corrosión
Acabado opcional con niquelado químico o pasivación natural, excelente resistencia a la niebla salina y a la humedad, aplicable para salas IDC interiores y gabinetes de estaciones base exteriores.