Boîtier sur mesure en aluminium moulé sous pression pour modules optiques QSFP/QSFP-DD/OSFP/CFP | Fabricant de boîtiers pour émetteurs-récepteurs 400G/800G

1. Présentation du produit
Nos boîtiers de modules optiques en aluminium moulé sous pression sont conçus avec précision pour les émetteurs-récepteurs optiques haut débit les plus courants, notamment les séries QSFP+, QSFP28, QSFP-DD, OSFP, CFP/CFP2/CFP4, couvrant les spécifications de transmission de données 40G/100G/400G/800G.
Deux conceptions structurelles courantes : le type à ailettes de dissipation de chaleur et le type entièrement fermé et étanche, associés à une languette de traction en plastique détachable pour un branchement et un retrait faciles des fentes de l’interrupteur.
Fabriqué en aluminium ADC12 de haute qualité par moulage sous pression et usinage CNC de précision, avec options de traitement de surface : nickelage et passivation. Toutes les dimensions sont contrôlées à ±0,02 mm près afin de respecter les normes internationales de format.
2. Principaux avantages du produit
Deux options structurelles pour répondre à différents besoins d'utilisation
Version à ailettes de dissipation thermique : la structure à ailettes radiales intégrées élargit la surface d’échange thermique, dissipe rapidement la chaleur générée par les puces haute puissance, évite efficacement la limitation par surchauffe des modules haute consommation 800G, idéale pour les serveurs d’IA et l’interconnexion de centres de données à courte portée.
Version entièrement fermée et étanche : cavité métallique totalement fermée offrant des performances de blindage EMI supérieures sur toute la bande, empêchant les fuites de signal internes et les interférences électromagnétiques externes, idéale pour la transmission sur les réseaux de télécommunications longue distance et les environnements industriels difficiles.
Languette de traction en plastique uniforme : Conception de boucle sécurisée, durable après des branchements répétés, entretien facile du module.
Excellentes performances en matière d'EMI et d'EMC
Boîtier en aluminium monobloc sans joints apparents, bloquant efficacement les interférences électromagnétiques et radioélectriques, stabilisant la transmission des signaux numériques à haute vitesse et répondant pleinement aux normes internationales de compatibilité électromagnétique pour les équipements de communication.
Dissipation thermique exceptionnelle
La base en aluminium présente une conductivité thermique élevée, la conception à ailettes améliore le refroidissement par convection naturelle, garantissant un fonctionnement continu et stable 24h/24 et 7j/7 des émetteurs-récepteurs dans les racks des centres de données.
Usinage de haute précision
Combinaison de moulage sous pression et de fraisage CNC, fente de positionnement précise, dimension du port optique et de la boucle, branchement fluide sans blocage, compatibilité universelle avec les commutateurs et les fentes de routeurs des principales marques dans le monde entier.
Bonne résistance à la corrosion
Finition optionnelle par nickelage chimique ou passivation naturelle, excellente résistance au brouillard salin et à l'humidité, applicable aux salles IDC intérieures et aux armoires de stations de base extérieures.