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Boîtiers moulés sous pression en zinc et aluminium de haute précision pour émetteurs-récepteurs optiques tels que SFP, QSFP et OSFP. Blindage EMI fiable et précision mécanique pour les réseaux de télécommunications et de centres de données modernes.

Pièces moulées sous pression en alliage d'aluminium et de magnésium pour smartphones, ordinateurs portables et objets connectés. Finitions métalliques élégantes et structures robustes répondant aux exigences de l'électronique grand public moderne.

Boîtiers en alliage de zinc et de magnésium pour connecteurs automobiles, coques FAKRA et composants de recharge pour véhicules électriques. Robustes et résistants à la chaleur, ils garantissent des performances optimales pour les véhicules de nouvelle génération.

Pièces moulées sous pression durables en zinc et aluminium pour l'automatisation et les machines. Supports, boîtiers et enceintes de précision garantissant une résistance et une stabilité élevées en environnement industriel.

Composants moulés sous pression légers en alliages de magnésium et d'aluminium pour systèmes aérospatiaux. Haute résistance et usinage de précision garantissent la fiabilité des applications aérospatiales avancées.

Boîtiers de précision en aluminium et alliage de zinc pour équipements médicaux. Design épuré, dimensions précises et finitions durables, conformes aux normes strictes du secteur de la santé.

Boîtiers en alliage de zinc moulé sous pression pour serrures, caméras et appareils électroménagers connectés. Leurs élégantes finitions métalliques allient robustesse et design moderne pour des solutions de vie connectées.

Boîtiers en alliage d'aluminium avec gestion thermique pour le stockage d'énergie, les batteries de véhicules électriques et l'électronique de puissance. Des solutions moulées sous pression fiables soutiennent les applications énergétiques durables.