Les composants électroniques de puissance et d'énergie génèrent une chaleur importante lorsqu'ils fonctionnent sous contraintes mécaniques et vibrations. Le procédé de moulage sous pression d'alliage d'aluminium de GuangWei permet la fabrication de boîtiers complexes intégrant des ailettes de dissipation thermique, des structures de montage et des dispositifs de blindage, le tout en une seule étape, minimisant ainsi les opérations d'assemblage secondaire. Cette approche améliore la conductivité thermique, garantit la rigidité mécanique et réduit le poids, permettant à nos clients de concevoir des systèmes plus sûrs et plus performants.

Notre équipe d'ingénieurs utilise la simulation et le contrôle des procédés pour garantir la précision dimensionnelle et l'épaisseur de paroi constante, essentielles à l'homogénéité thermique et à l'étanchéité. Chaque boîtier ou couvercle est usiné CNC, testé pour l'étanchéité et contrôlé dimensionnellement (CMM) afin d'assurer un ajustement parfait des joints, connecteurs et modules de circuits. Nous produisons des pièces moulées pour l'électronique de puissance haute tension et les boîtiers de commande basse tension, garantissant une stabilité à long terme sous contraintes thermiques et de charge électrique.