GuangWei – Expert en fonderie sous pression de précision et en travail des métaux de pointe
Logement électronique grand public
Les boîtiers en alliage de magnésium moulé sous pression pour appareils électroniques grand public sont conçus pour offrir une protection durable, légère et thermiquement stable. Fabriqués par moulage sous pression d'alliage de magnésium de haute précision, ces boîtiers garantissent une excellente précision dimensionnelle, une résistance mécanique optimale et un blindage électromagnétique efficace, tout en minimisant le poids. Ils sont largement utilisés dans les smartphones, tablettes, ordinateurs portables, appareils photo numériques, objets connectés et équipements audio haut de gamme, offrant à la fois une protection mécanique et une esthétique soignée. Domaines d'application : smartphones et tablettes, ultrabooks/ordinateurs portables, appareils photo numériques et drones, consoles de jeux, objets connectés (montres connectées, bracelets d'activité) et équipements audio haut de gamme.
Série de boîtiers pour appareils électroniques grand public
Coques de précision en magnésium moulé sous pression pour smartphones et tablettes. Caractéristiques : ultra-légères, blindage EMI, découpes précises pour boutons, caméras et ports. ◉ Matériau : AZ91D / AM60B ◉ Épaisseur : 0,8–2,0 mm ◉ Traitement de surface : oxydation micro-arc, revêtement en poudre ou anodisation
Châssis et coques en alliage de magnésium moulé sous pression pour ultrabooks et ordinateurs portables. Caractéristiques : Rapport rigidité/poids élevé, dissipation thermique et renforcement structurel pour des designs fins. ◉ Matériau : AZ91D / AM60 ◉ Résistance à la traction : ≥ 200 MPa ◉ Finition de surface : Sablage + anodisation
Boîtiers en alliage de magnésium moulé sous pression pour appareils photo reflex numériques, appareils photo hybrides et drones. Caractéristiques : légers, résistants aux vibrations, tolérances d'assemblage précises pour les objectifs et les capteurs. ◉ Épaisseur de paroi : 1,0–2,5 mm ◉ Résistance à la corrosion : brouillard salin ≥ 96 h
Boîtiers en alliage de magnésium pour montres connectées, bracelets d'activité et moniteurs de santé. Caractéristiques : Petit, léger, hypoallergénique et haute précision dimensionnelle. ◉ Rugosité de surface : Ra ≤ 0,8 µm ◉ Conductivité thermique : 70–90 W/m·K
Boîtiers en magnésium moulé sous pression pour consoles de jeux portables et manettes. Caractéristiques : Légers et résistants, alignement précis des ports, absorption des chocs. ◉ Matériau : AZ91D ◉ Résistance à la traction : ≥ 180 MPa ◉ Résistance aux chocs : IK07–IK08
Boîtiers en alliage de magnésium pour enceintes sans fil, casques audio et amplificateurs/DAC. Caractéristiques : stabilité acoustique, légèreté, blindage EMI, finition métallique haut de gamme. ◉ Matériau : AM60B ◉ Traitement de surface : revêtement en poudre, anodisation ou peinture personnalisée
Matériaux et traitement de surface
MatérielNorme : AZ91D / AM60B
En option : ZK60 / WE43 pour une résistance accrue ou des applications spécifiques.
En option : ZK60 / WE43 pour une résistance accrue ou des applications spécifiques.
Oxydation par micro-arc (MAO)
Revêtement en poudre
Anodisation (naturelle ou colorée)
En option : galvanoplastie ou peinture pour les finitions décoratives
Revêtement en poudre
Anodisation (naturelle ou colorée)
En option : galvanoplastie ou peinture pour les finitions décoratives
Caractéristiques du produit
Paramètres techniques
Paramètre | Spécification | Test / Norme | Exigence |
Matériel | AZ91D / AM60B | Densité | 1,78–1,85 g/cm³ |
Traitement de surface | MAO / Revêtement en poudre / Anodisation | Test au brouillard salin | ≥96 h |
Épaisseur de paroi | 0,8–2,5 mm | Précision dimensionnelle | ±0,05 mm |
Résistance à la traction | ≥180–220 MPa | Test de choc thermique | -40 °C à +120 °C, 100 cycles |
Rugosité de surface | Ra ≤ 0,8 μm | Platitude | ≤0,05 mm pour 100 mm |
Blindage EMI | >60 dB à 1–6 GHz | Test électrique | Passer |
Qualité et certification
Fabriqué selon les systèmes certifiés ISO9001, IATF16949 et ISO14001.
Conforme aux directives RoHS, REACH et CE.
Des tests effectués par un organisme tiers (SGS / TÜV) sont disponibles pour la résistance mécanique, le blindage EMI et la résistance à la corrosion.
Emballage et logistique
Emballage : Plateau individuel en mousse + film à bulles + carton. Quantité minimale de commande : 200 à 500 pièces par modèle (négociable). Délai de livraison : 20 à 30 jours ouvrables selon le moule et la taille du lot. Expédition : Emballage conforme aux normes d’exportation pour le transport aérien, maritime ou express.
Questions fréquemment posées
Oui, nous proposons des boîtiers moulés sous pression entièrement personnalisés, basés sur votre conception CAO ou votre prototype.
Oui, les alliages de magnésium offrent une excellente dissipation de la chaleur et peuvent être intégrés à des coussinets ou revêtements thermiques.
Oui, les procédés MAO, d'anodisation, de revêtement en poudre et de galvanoplastie sont disponibles.
Absolument, toutes les découpes et tous les trous taraudés peuvent être usinés par commande numérique avec une grande précision.
Nos machines de moulage sous pression peuvent produire des pièces jusqu'à 30 tonnes, adaptées aux appareils électroniques de moyenne et grande taille.
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Guangwei est un fabricant professionnel de moulage sous pression et d'usinage de précision, intégrant le moulage sous pression d'alliages de zinc, d'aluminium et de magnésium, la conception de moules, l'usinage CNC et la finition de surface en une solution complète et intégrée.
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