GuangWei – Expert en fonderie sous pression de précision et en travail des métaux de pointe
Boîtier sur mesure en aluminium moulé sous pression de précision pour module optique QSFP/QSFP+
Boîtier moulé sous pression à blindage EMI élevé pour émetteurs-récepteurs de centres de données 40G/100G
Ce boîtier en aluminium moulé sous pression, conçu avec précision, est spécialement adapté aux émetteurs-récepteurs optiques haut débit QSFP/QSFP+ utilisés dans les centres de données et les réseaux d'entreprise. Fabriqué par moulage sous pression et usinage CNC à partir d'un alliage d'aluminium de haute qualité, il offre une résistance structurelle exceptionnelle, une précision dimensionnelle optimale et d'excellentes performances de blindage contre les interférences électromagnétiques.
- Assemblage modulaire robuste : La conception en deux parties avec clips de fixation intégrés permet un montage et un démontage faciles pendant la production et la maintenance, tout en maintenant une structure rigide et résistante aux vibrations, idéale pour les environnements de centres de données à haute densité.
- Performances supérieures de blindage EMI : La structure métallique entièrement fermée offre une excellente suppression des interférences électromagnétiques, bloquant efficacement le bruit EMI/RFI externe et empêchant les fuites de signal, assurant une transmission stable des signaux de données haut débit 40G/100G.
- Compatibilité avec les facteurs de forme standard : L'interface arrière usinée avec précision correspond aux dimensions des emplacements QSFP/QSFP+ standard de l'industrie, permettant une intégration transparente avec les commutateurs, les routeurs et les équipements serveurs tout en assurant une continuité de mise à la terre fiable.
- Ajustement mécanique de haute précision : un contrôle strict des tolérances garantit des dimensions constantes pour un fonctionnement plug-and-play fluide, éliminant les problèmes d’ajustement et assurant une fiabilité à long terme en utilisation continue.
- Support de gestion thermique : L'alliage d'aluminium de haute qualité offre une excellente conductivité thermique, contribuant à dissiper la chaleur générée par les composants internes et à prévenir la limitation thermique lors d'un fonctionnement continu à haute vitesse.
- Solutions entièrement personnalisables : Nous prenons en charge la personnalisation des dimensions du boîtier, de la structure d’assemblage, de la disposition des ports, des systèmes de montage et des traitements de surface afin de répondre précisément aux spécifications de votre module. Que vous ayez besoin de formats standard ou de conceptions entièrement sur mesure pour des systèmes de communication optique uniques, nous pouvons adapter le boîtier à vos exigences.
- Conformité et fiabilité : Tous nos produits répondent aux normes de qualité ISO 9001 et sont entièrement conformes aux réglementations RoHS/REACH, satisfaisant ainsi aux exigences environnementales et de sécurité internationales relatives aux composants électroniques. Chaque boîtier est soumis à des tests dimensionnels et de performance rigoureux afin de garantir un ajustement et un fonctionnement optimaux.
Conçus pour une utilisation dans les émetteurs-récepteurs optiques à haut débit, les commutateurs de centres de données et les équipements de réseau d'entreprise, ces boîtiers moulés sous pression sur mesure constituent la base fiable dont vos systèmes de communication haute performance ont besoin.
5.0
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