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GuangWei – Expert en fonderie sous pression de précision et en travail des métaux de pointe

Boîtier moulé sous pression en alliage de zinc sur mesure pour émetteurs-récepteurs optiques SFP/SFP+/QSFP 1
Boîtier moulé sous pression en alliage de zinc sur mesure pour émetteurs-récepteurs optiques SFP/SFP+/QSFP 2
Boîtier moulé sous pression en alliage de zinc sur mesure pour émetteurs-récepteurs optiques SFP/SFP+/QSFP 3
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Boîtier moulé sous pression en alliage de zinc sur mesure pour émetteurs-récepteurs optiques SFP/SFP+/QSFP 10
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Boîtier moulé sous pression en alliage de zinc sur mesure pour émetteurs-récepteurs optiques SFP/SFP+/QSFP

Boîtier moulé sous pression de haute précision avec blindage EMI pour modules de communication optique
Ce boîtier de précision est spécialement conçu pour les environnements de réseau haut débit les plus exigeants. Sa construction métallique robuste offre un blindage EMI supérieur et une protection mécanique optimale pour les composants sensibles, tandis que ses cavités internes usinées avec précision garantissent un alignement et un ajustement parfaits. Les éléments de montage intégrés simplifient l'assemblage, le rendant idéal pour la production en grande série.
Caractéristiques principales :
  • Construction métallique de haute qualité pour une durabilité accrue, une résistance à la corrosion et un blindage contre les interférences électromagnétiques.
  • Cavités internes usinées avec précision pour l'alignement et l'ajustement des composants
  • Dispositifs de montage intégrés pour un assemblage sécurisé
  • Format optimisé pour les modules émetteurs-récepteurs haute densité et haute vitesse
  • Surface lisse et finie avec précision pour des performances constantes
  • Production certifiée ISO 9001, entièrement conforme aux normes RoHS et REACH
Nous proposons une solution de fabrication complète et intégrée, incluant l'usinage CNC, la finition des métaux et le contrôle qualité. La personnalisation OEM/ODM est possible à partir de vos plans ou échantillons, avec des solutions de prototypage rapide et de production en série flexibles pour répondre aux exigences de votre projet.
Idéal pour une utilisation dans les commutateurs de centres de données 400G/800G, les routeurs, les systèmes de communication par fibre optique et toute application de réseau à haut débit nécessitant des boîtiers de modules émetteurs-récepteurs robustes et conçus avec précision.
5.0
design customization

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